此对话框中的“常规”选项卡用于为所有反应工艺共用的某些输入指定值。
| 成型材料 | 选择和编辑要分析的材料。 |
| 模具材料 | 用于选择和编辑分析期间将使用的模具材料。可以指定模具材料的密度、比热和热传导率。 |
| 压缩压力控制器 | 用于选择和编辑在分析期间用来控制注射成型过程的工艺控制器。 |
| 金线材料 | 用于选择和/或编辑注射压缩分析所使用的预定义压缩压力控制器。 |
| 导线架材料 | 用于选择和/或编辑微芯片封装工艺中使用的金线材料。 |
| 工艺控制器 | 用于选择和/或编辑微芯片封装工艺中使用的导线架材料。 |
| 求解器参数 | 用于选择和编辑分析期间将使用的求解器参数。例如，可以配置中间结果、模具/熔体收敛条件和分析重新启动设置。 |
| 注塑机 | 选择和编辑分析期间用来模拟成型机的注塑机。可以配置注射单元、液压单元和锁模单元。 |
| 底层覆晶封装 | 单击“编辑”可编辑默认底层覆晶封装的属性，单击“选择”可从提供的数据库中选择其他底层覆晶封装。 |
| 底层覆晶条件 | 用于为底层覆晶封装工艺选择和编辑工艺条件的预存设置。 |