设置底层覆晶分配位置

对于底层覆晶封装中的线执行，您必须在沿线的每个节点处指定分配位置。

执行此操作的方法与为热塑性塑料注射成型工艺设置注射位置的方法相同。

注： 如果要实施动态分配（即通过多次操作分配封装），则需要在 （“边界条件”选项卡 > “分配”面板 > “设置控制器”）下设置分配控制器，然后选中“工艺设置向导”中的“执行动态分析”。