“温度,模具(底面)”结果

温度,模具(底面)”结果显示指定为底面的零件单元侧上模具/零件界面的模具侧上的周期内平均温度。

冷却分析过程中使用热传导系数 (HTC)。因此,零件/模具界面的模具侧将比界面的零件侧稍凉。
提示: 可在工艺设置向导高级选项中设置 HTC。

使用此结果

利用该结果可找出局部的热点或冷点,以及确定它们是否会影响周期时间和零件翘曲。如果有热点或冷点,则可能需要调整冷却管道或冷却液温度。

最低和最高模具温度应该在目标温度的 10°C 以内(对于非结晶材料)或 5ºC 以内(对于半结晶材料)。该准则对于大部分模具可能都难以实现,但应该作为冷却分析的目标。模具表面上的温度变化范围越窄,模具温度变化引起翘曲和延长周期时间的可能性就越小。

温度,模具(底面)”结果通常将比冷却液入口温度高 10ºC 到 30ºC。冷却管道的放置和模具的热传导率将会影响温度变化。如果使用自动注射 + 保压 + 冷却时间,非常接近目标温度的冷却液温度将显著延长预测的周期时间。

注: 如果针对填充+保压分析使用冷却接口文件,那么模具温度的定义如下:
  • 对于双层面模型,顶面温度和底面温度的平均值用作模具温度。
  • 对于中性面模型,顶面温度用作模具温度。
模具温度应该尽可能接近分析目标温度。

检查事项