「與最近金線之間的距離」結果顯示每一條金線與模型中最近的另一條金線之間的距離。
當所選分析順序包含「金線偏移」時，「與最近金線之間的距離」結果由 3D「微晶片封裝」分析產生。
出圖顯示在母模仁充填期間發生金線變形之後，與最近的另一條金線相距最近的個別金線位置。
使用此結果
理想狀態下，金線間距應一致。您可使用此資訊來識別與相鄰金線相距太近或太遠的金線。
註: 若要計算「與最近金線之間的距離」結果，必須在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中執行金線偏移計算。
提示: 此選項可在「反應式成型求解器參數 (3D)」對話方塊的「微晶片選項」頁籤上設定。按兩下「研究工作」窗格中的 
「製程設定」，或按一下 
() 來開啟「製程設定精靈」。按一下「下一步」來顯示「曲線設定」頁；按一下「進階選項」；按一下「求解器參數」區域中的「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。將「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」選項設定為 Autodesk Simulation Moldflow Insight。
「製程設定」，或按一下 () 來開啟「製程設定精靈」。按一下「下一步」來顯示「曲線設定」頁；按一下「進階選項」；按一下「求解器參數」區域中的「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。將「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」選項設定為 Autodesk Simulation Moldflow Insight。