Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型

Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型可用於展示降伏應力的熱固性材料。此模型可用於「反應式成型」分析、「微晶片封裝」分析或「覆晶充填封裝」分析。

下列方程式用於確定這些材料的黏度：

，其中，

• 為黏度 (Pa. sec.)，
• 為剪切率 (1/sec.)，
• 為 WLF 黏度，
• 為剪應力，
• 
• 為溫度 (K)，
• 、 和 為資料調適係數。

Williams-Landel-Ferry 模型 (簡稱 WLF)，通常用於聚合物熔膠或具有玻璃轉換溫度的其他液體，並由以下方程式計算得出：

，其中，

• 
• 為固化程度 (0–1)，
• 、、、、 和 (膠化轉換) 為資料調適係數。

註: 將此模型用於展示低剪切率時降伏行為的熱固性材料。針對不展示低剪切率時降伏行為的材料，請使用反應式黏度模型。針對覆晶充填封膠，請使用覆晶充填黏度模型。