「臨界間隙範圍內的金線對」結果顯示金線變形之後的預測間隙範圍等於或小於指定臨界間隙範圍值的金線對數。
當所選分析順序包含「金線偏移」時，「臨界間隙範圍內的金線對」結果由 3D「微晶片封裝」分析產生。
出圖顯示預測的金線之間間隙範圍在臨界間隙範圍內的金線對數與位置。
註: 「金線之間的臨界間隙」值在求解器參數中指定。預設值為零，表示相鄰金線的表面之間會彼此接觸。
使用此結果
您可使用此資訊來識別在母模仁充填期間發生金線變形之後，相互距離太近的金線對。
註: 若要計算「臨界間隙範圍內的金線對」結果，必須在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中執行金線偏移計算。
提示: 此選項可在「反應式成型求解器參數 (3D)」對話方塊的「微晶片選項」頁籤上設定。按兩下「研究工作」窗格中的 
「製程設定」，或按一下 
() 來開啟「製程設定精靈」。按一下「下一步」來顯示「曲線設定」頁；按一下「進階選項」；按一下「求解器參數」區域中的「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。將「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」選項設定為 Autodesk Simulation Moldflow Insight。
「製程設定」，或按一下 () 來開啟「製程設定精靈」。按一下「下一步」來顯示「曲線設定」頁；按一下「進階選項」；按一下「求解器參數」區域中的「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。將「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」選項設定為 Autodesk Simulation Moldflow Insight。