覆晶充填黏度模型 (修改反應式材料的 Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型所得) 專門用於覆晶充填封膠。
覆晶充填黏度模型包括一個額外項 
(厚度)，如下所示：
其中，
-
為黏度 (Pa. sec.) - 為母模仁厚度 (公尺)
-
為參考厚度為 
時的黏度， -
和 
為資料調適係數。
厚度為參考厚度時的黏度可透過下列方程式計算得出：
其中，
- 為黏度 (Pa s)
-
-
為剪切率 (1/s)
-
-
-
為溫度 (K) -
為固化程度 (0 - 1)， -
、 
、 
、 
、 
、 
、 
、 
與 
(膠化轉換) 為資料調適係數。
註: 針對一般熱固性材料，請使用 Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型或反應式黏度模型。