平行求解 (多執行緒) 技術做為 3D 流 (僅限結合的 3D 求解器) 分析製程設定中的一個選項來執行，以提高求解速度。
執行分析時，它可使用一或多個處理器上的一組執行緒同時執行大量計算工作。依預設，會將平行求解設定為「自動」。
支援的系統
所有支援的 32 位元與 64 位元 Windows 作業系統都可以使用平行求解方法。
共用記憶體多處理器 (SMP) 系統 (也叫做多核系統) 也支援平行求解方法。在 SMP 系統中，所有實體處理器 (核) 都在同一部電腦中，並且會存取完整系統記憶體，因此資料共用速度很快。
註: 不支援分散式記憶體電腦，即叢集。
啟用平行求解
從「求解器參數 (結合的 3D)」對話方塊中存取平行求解選項。按一下 
)，如有必要，請重複按「下一步」，直到出現「充填與保壓設定」頁。按一下「進階選項」，然後在「求解器參數」部分中按一下「編輯」。在「充填與保壓分析」頁籤上，按一下「求解器參數」。可以在「平行執行緒數」部分中找到平行求解選項。
)，如有必要，請重複按「下一步」，直到出現「充填與保壓設定」頁。按一下「進階選項」，然後在「求解器參數」部分中按一下「編輯」。在「充填與保壓分析」頁籤上，按一下「求解器參數」。可以在「平行執行緒數」部分中找到平行求解選項。 註: 只有在指定了包含「充填」、「保壓」或「充填與保壓」的分析順序後，此選項才可用。
檢查是否正在使用結合的 3D 求解器
依預設，會將求解器設定為「結合的 3D 求解器」。若要檢查求解器設置，請按一下 )，如有必要，請重複按「下一步」，直到出現「充填與保壓設定」頁。按一下「進階選項」，然後在「求解器參數」部分中按一下「編輯」。檢查「充填與保壓分析」頁籤上「求解器設置」部分的設定。