針對微晶片封裝分析為金線塑型

若要為「微晶片封裝」金線偏移分析準備模型，請同時為金線與網格塑型。執行過程中，將會在內部分隔開金線偏移分析和「充填與保壓」分析的網格。為金線塑型的程序如下所述：

1. 按一下 (「首頁」頁籤 > 「成型製程設置」面板 > 「微晶片封裝」)，然後選取「微晶片封裝」。
2. 建立表示金線幾何圖形的曲線。
3. 按一下 (「幾何圖形」頁籤 > 「性質」面板 > 「指定」)。
4. 按一下「選取」，然後從下拉清單中選取「金線」。
5. 在「選取金線」對話方塊中選取適當金線類型，然後檢查「詳細資料」是否正確。
6. 按一下「選取」以關閉「選取金線」對話方塊。
7. 按一下「確定」以關閉「指定性質」對話方塊。
8. 產生網格。
   註: 針對包含「金線偏移」或「金線偏移詳細資料」分析的分析順序，請將金線的網格建立為 1D 樑元素。

註: 您需要在每一條金線的兩端指定邊界條件。邊界應有零 x、y 與 z 位移，及零 x、y 與 z 旋轉。