「最大剪應力」結果顯示剖面內所選圖層上零件元素中的最大剪應力 (最大法向應力) (翹曲或應力分析),或金線或晶墊中的最大剪應力 (「微晶片封裝」分析)。
考慮最大剪應力值較高的區域,並將結果與相關材料標準進行比較。
請注意,出圖與剖面內的某個特定位置對應,該位置由標準化厚度值指定,其中 -1 表示元素底部,0 表示元素中的中心線,而 +1 表示元素頂部。您可以在「出圖性質」對話方塊的「動畫」頁籤上,檢視或修改標準化厚度值。