此頁籤用於選取您要在「DOE 建立器」的「變數」頁籤中所選取之約束下研究的分析結果。
| 品質標準 | 分析目標；以尋找能夠達成以下目的的條件 |
|---|---|
| 填充結束時的整體溫度 |
最小化整體溫度變化 (僅限中間平面與 Dual Domain 網格類型)。 |
| 鎖模力 |
最小化在填充期間使模具處於關閉狀態需要的鎖模力。 |
| 射壓 |
在包含流道時，將螺桿需要來使材料流動的壓力最小化至機器壓力限制的 75% 或更小。 |
| 剪應力 |
最小化在母模仁中流動的塑膠層之間的剪應力或摩擦力，其可導致塑膠降解，及因為應力裂痕而導致成型失敗 (僅限中間平面與 Dual Domain 網格類型)。 |
| 縮痕深度 |
最小化可能因曲面反面的特徵所導致的縮痕深度。 |
| 流動波前溫度 |
使填充階段的流動波前溫度變化降到最低，其變化幅度不應超過 2-5°C。 |
| 冷卻時間 |
使冷卻時間達到最短，進而使達到頂出的時間縮到最短。 |
| 頂出時的體積收縮 |
最小化整個零件的體積收縮變化，進而減少翹曲。 |
| 保壓結束時的時間 |
使達到保壓結束所需要的時間縮到最短，以最佳化週期時間 (僅限中間平面與 Dual Domain 網格類型)。 |
| 零件重量/質量 |
最小化零件重量 (不含流道)，進而減少週期時間與生產成本。 |
| 冷卻與冷卻 (FEM) |
最小化 |
| 以下標準僅適用於共射出成型製程與中間平面網格。 | |
| 聚合物 A 的體積 |
最小化聚合物 A 的體積，進而確保有足夠剩餘空間可用於公模仁材料。 |
| 聚合物 B 的體積 |
最大化聚合物 B 的體積，進而確保零件已完全填充。 |
| 聚合物 A 的重量 |
最小化聚合物 A 的重量，進而確保有足夠剩餘空間可用於公模仁材料。 |
| 聚合物 B 的重量 |
最大化聚合物 B 的重量，進而確保零件已完全填充。 |
| 品質標準 | 分析目標；以尋找能夠達成以下目的的條件 |
|---|---|
| 模穴曲面平均溫度 |
最小化模穴曲面平均溫度，以使週期時間達到最短並最佳化零件品質 (僅適用於「冷卻 (FEM)」)。 |
| 模具表面平均溫度 |
使塑膠/金屬的介面處 (塑膠於該位置接觸到模具) 模具的溫度達到最低，以最佳化冷卻時間。 |
| 迴路壓力 |
最小化迴路壓力，進而最佳化冷卻系統。 |
| 迴路雷諾數 |
最小化雷諾數的變化，進而最佳化冷卻劑流速。 |
| 零件熱通量 (頂部/底部) |
最小化整個模具/零件介面的熱通量變化，以使週期時間達到最短並使翹曲達到最少。 |
| 凝固層百分比 |
最小化凝固層的百分比 (僅限「冷卻 (FEM)」)，以使發生翹曲的可能性降到最低。 |
| 熔解層百分比 |
最小化熔解層的百分比 (僅限「冷卻 (FEM)」)，以使發生翹曲的可能性降到最低。 |
| 迴路冷卻劑溫度 |
最小化從冷卻劑入口到冷卻劑出口的冷卻劑溫度變化，其不應超出 2-3°C。 |
| 迴路金屬溫度 |
最小化整個週期中金屬冷卻迴路的溫度變化，其不應超出入口溫度以上的 5°C。 |
| 模具表面溫度 (頂部/底部) |
最小化塑膠/金屬的介面處模具的溫度變化，以使冷卻與翹曲問題減到最少。 |
| 溫差，零件 |
最小化零件頂部與底部之間的溫度變化，其不應超出 5°C (僅限中間平面)。 |
| 冷卻時間 |
最小化整個零件的冷卻時間變化，以最佳化週期時間。 |
| 最高零件溫度 |
使零件溫度達到最低，以使週期時間達到最短並使零件翹曲達到最少。 |
| 週期時間 |
使週期時間達到最短，進而最大化流量及最小化成本。 |
| 品質標準 | 分析目標；以尋找能夠達成以下目的的條件 |
|---|---|
| 撓曲，所有影響 |
最小化撓曲變化，以使翹曲達到最少。 |
| 品質標準 | 分析目標；以尋找能夠達成以下目的的條件 |
|---|---|
| 小型撓曲，應力 |
最小化撓曲變化，以使翹曲達到最少。 |
| 大型撓曲，應力 |
最小化撓曲變化，以使翹曲達到最少。 |
| 最大剪應力 |
最小化在母模仁中流動的塑膠層之間的剪應力變化，其可導致塑膠降解，及因為應力裂痕而導致成型失敗。 |
| Mises-Hencky 應力 |
最小化 Mises-Hencky 應力變化，其可導致塑膠降解，及因為應力裂痕而導致成型失敗。 |
| 品質標準 | 分析目標；以尋找能夠達成以下目的的條件 |
|---|---|
| 線性收縮 |
最小化線性收縮的變化。 |
| 線性收縮中的錯誤 |
最小化線性收縮的變化。 |
| 品質標準 | 註釋 |
|---|---|
| 第二次射出，填充結束時的整體溫度 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 第二次射出，鎖模力 | |
| 第二次射出，射壓 | |
| 第二次射出，剪應力 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 第二次射出，流動波前溫度 | |
| 第二次射出，冷卻時間 | |
| 第二次射出，頂出時的體積收縮 | |
| 第二次射出，保壓結束時的時間 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 第二次射出，週期時間 |
僅限 3D |
| 第二次射出，零件質量/重量 |
| 品質標準 | 註釋 |
|---|---|
| 晶墊位移 |
僅限 3D |
| Von Mises 應力 |
僅限 3D |
| 金線偏移 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 第一主應力，金線 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 金線剪應力 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| Mises-Hencky 應力，金線 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 金線偏移指數 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 平面內金線偏移 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 晶墊偏移 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 第一主應力，晶墊 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| 晶墊剪應力 |
僅限中間平面與 Dual Domain |
| Mises-Hencky 應力，晶墊 |
僅限中間平面與 Dual Domain |