為反應式成型分析準備模型

微晶片封裝成型分析、反應式成型分析與覆晶充填封裝成型分析都需要塑型工作。

強制性塑型工作

若要執行熱固性分析，必須為您的模型指定以下項目：

• 已建立網格的零件模型
• 射出位置。

分析設置選項

可為您的模型指定以下項目：

• 表面/元素的孔隙率與滲透率 (針對 RTM/SRIM 分析)。
• 流道尺寸約束 (針對流道平衡分析)。