「覆晶充填封裝製程設定」對話方塊用於為「覆晶充填封裝」分析的分析輸入指定預設值。
若要存取此對話方塊，請按一下 
(，從「品類」下拉功能表中選取「幾何圖形/網格/螺栓連接」，然後從「性質類型」功能表中選取「分配位置」。
| 固化溫度 | 熱固性材料從加熱變為充分交聯，以形成固體或固化的溫度。 |
| 固化時間 | 熱固性材料從加熱變為充分交聯，以形成固體並凝固所花費的時間。 |
| 初始封膠溫度 | 指定封膠在製程一開始進入晶片母模仁時的溫度。 |
| 初始封膠轉換 | 指定封膠在製程開始之前的初始轉換 (固化) 等級。 |
| 基質溫度 | 指定製程期間的基質溫度。 |
| 動態分配分析 | 勾選此方塊可啟用動態分配。動態分配可讓您模擬經過多次傳遞完成的覆晶充填封裝分配，其中的每一個射出位置會在不同的時間開啟，以說明分配期間的時間延遲。 |
註: 您可以在「製程設定精靈 - 覆晶充填封裝設定」對話方塊中輸入所需值，來變更用於目前分析順序的值。