半導體裝置構造中會使用導線架來於包裝時支撐鑄模。導線架由導電材料製成，可在鑄模與外界之間導電，鑄模會以塑膠材料封裝，以便達到絕緣與保護的作用。
以前的導線架都會鍍以焊料，但現在的導線架都是無鉛的。可以使用各種不同的無毒金屬，不過最常用的是銅。