「黏度」結果可顯示聚合物在寫入結果檔案時的黏度。
材料的黏度可以描述為對它在所施加的壓力下的流動能力的測量。
此結果產生自使用 3D 分析技術的「充填」分析。
聚合物的黏度取決於溫度和剪切率。一般隨著聚合物的溫度和剪切率上升,黏度會降低,這表示在所施加的壓力下流動的能力更強。結果是根據從母模仁整個熔解 (高於轉換) 部分的黏度分佈計算所得。
對於使用 3D 分析技術的「充填」分析,會計算整個模型的每一個四面體元素或節點的黏度。程式所計算的值是四面體元素或節點的實際黏度值,其代表真正的射出成型情況。3D 黏度結果比快速演算法或有限分差演算法更精確,因為實際值是在實體模型的各個節點上確定的。