溫度,嵌入件 (底部) 結果

溫度,嵌入件 (底部)」結果顯示與您冷卻設計中之嵌入件所接觸區域中的模具表面溫度。

註: 不會顯示與塑膠接觸之嵌入件之元素相關的結果。

使用此結果

如果冷卻通道位於嵌入件中或靠近嵌入件,則嵌入件將僅協助熱傳導。您可使用此結果來尋找嵌入件表面上的局部熱點或冷點。如果嵌入件與模具之間存在較大溫差,則可能表示無法從嵌入件中有效地排除熱。

任何嵌入件表面的頂面或底面之間的溫度差異都不應超過 ±10°C (18°F)。

註: 在某些情況下,嵌入件的溫度可以低於冷卻劑溫度。這是因為「冷卻」分析求解器公差的關係。如果您在「製程設定精靈」中降低「冷卻」分析的公差值,並重新執行分析,結果將更準確。

檢查事項

檢視嵌入件底部溫度時,請查看下列結果以檢查局部熱點:
  • 溫度,嵌入件 (頂部)
  • 溫差,嵌入件