第二主方向上的應力結果

「第二主方向上的應力」結果顯示頂出後剖面內所選圖層上零件中的第二主應力 (「翹曲」或「應力」分析)，或金線或晶墊中的第二主應力 (「微晶片封裝」分析)。

正值與零件中的張力對應，負值與壓縮對應。

註: 只有在您已選取「製程設定精靈」內「要輸出的應力結果」下拉功能表中的適當選項時，此結果才可用。

註: 每個元素頂部/底部第二主應力 (最小法向應力) 的方向都與第一主應力的方向垂直。

使用此結果

當材料較脆時，請考慮第二主應力。考慮應力等級較高的區域，並將結果與相關材料標準進行比較。如果元素第二主應力的絕對值大於相關材料標準，則零件將會失敗。

請注意，出圖與剖面內的某個特定位置對應，該位置由標準化厚度值指定，其中 -1 表示元素底部，0 表示元素中的中心線，而 +1 表示元素頂部。

您可以在「出圖性質」對話方塊的「動畫」頁籤上，檢視或修改標準化厚度值。

當材料較脆時，也請考慮第一主應力。