公模仁偏移模擬

公模仁偏移是塑膠射出至母模仁之前公模仁位置與其在模具中的初始位置之間的空間偏差。

長、細長及壁不需要很薄的產品 (例如小瓶、試管、筆筒) 經常會出現此問題。薄壁容器的模具也經常會出現此問題。

公模仁偏移會導致壁厚出現您不想要的變化情形，這會對零件的最終形狀與機械效能造成影響。「公模仁偏移」模擬提供在射出塑膠時，模具公模仁移動及其與聚合物流動過程之間相互影響的相關詳細資訊。設計師可以利用此資訊來修正公模仁偏移現象，例如透過修改零件設計或是調整澆口位置或公模仁/模具溫度之類的製程條件。

公模仁偏移有三個主要原因：

• 模具加工或設定不準確，這會導致在關閉模具時發生對齊問題。
• 由成型期間高射壓下強度不足導致的板或模具板撓曲。
• 由相對模具壁上的壓力差異導致的公模仁撓曲。這些差異是因澆口位置或零件厚度變化所引起的。

「充填與保壓」中的公模仁偏移模擬會說明上述第三個原因；其他兩個原因則很難使用「充填與保壓」分析產品 (例如 Autodesk Simulation Moldflow Insight) 進行塑型。

註: 執行公模仁偏移分析需要可在您授權伺服器上使用的未保留 Premium 等級授權。

公模仁偏移分析的工作方式

公模仁偏移模擬使用翹曲產品的「應力」分析功能，來預測成型製程中負載 (壓力) 下的公模仁撓曲。分析方案如下所述：

• 充填部分母模仁 (體積百分比增量是使用者在求解器參數中定義的)。
• 「充填與保壓」分析提供公模仁上的壓力負載分佈。
• 壓力負載資料用來執行公模仁的結構分析。
• 結構分析決定公模仁撓曲。
• 公模仁撓曲用來計算零件厚度的變更。
• 調整零件網格，以說明厚度變更。
• 重複上述步驟，直到充填母模仁為止。
• 如果同時正在模擬保壓分析，也會在保壓階段期間以一般時間增量重複結構分析。

如需模擬公模仁偏移方式的詳細描述，請參閱下列已出版的文章：

Bakharev, A., Fan, Z., Costa, F., Han, S., Jin, X. and Kennedy, P., Prediction of Core Shift Effects using Mold Filling Simulation, Soc. Plastics Engineers, ANTEC 04.

公模仁偏移的塑型需求

公模仁偏移模擬需要公模仁之四面體建立網格的表現法。需要將約束套用至公模仁的固定端，以防止剛體在應力分析中移動。