溫度，模具 (頂部) 結果

「溫度，模具 (頂部)」結果顯示已指定為頂部之零件元素一側的模具/零件介面模具側的週期平均溫度。

熱傳導係數 (HTC) 可在冷卻分析期間使用。因此，零件/模具介面的模具側的溫度將比介面的零件側的溫度稍微低一些。
提示: 可在「製程設定精靈」的「進階選項」中設定 HTC。

使用此結果

可以使用此結果來尋找局部熱點或冷點，並確定它們是否會影響週期時間與零件翹曲。如果存在熱點或冷點，您可能需要調整冷卻通道或冷卻劑溫度。

最低與最高模具溫度應在非結晶材料目標溫度的 10°C 之內，以及半結晶材料的 5ºC 之內。對於大多數模具來說，此指導原則可能不容易達成，但應是「冷卻」分析的目標。模具表面的溫度變化越小，模具溫度變化就越不可能導致翹曲以及週期時間延長。

「溫度，模具 (頂部)」結果一般都在冷卻劑入口溫度以上 10ºC 到 30ºC 之間。模具的冷卻通道放置與熱傳導係數將對溫度變化產生影響。如果使用自動射出、保壓和冷卻時間，冷卻劑溫度若非常接近目標溫度，則將會明顯延長預測週期時間。

註: 如果您針對充填與保壓分析使用冷卻介面檔案，模具溫度的定義如下：
  • 針對 Dual Domain 模型，會將頂部溫度與底部溫度的平均值做為模具溫度使用。
  • 針對「中間平面」模型，會將頂部溫度做為模具溫度使用。
模具溫度應盡量接近分析目標溫度。

檢查事項

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