表示由通過積體電路的塑膠流產生的力的值，也稱為短路指數。
金線偏移指數是模型中每個網格點處的黏度乘以速度的總和除以網格點數得到的平均結果。
某些包含導線之模型的區域中金線偏移指數較高，這表示可能發生導線斷裂的位置。
由於黏度取決於溫度、剪切率和固化率，因此對這些變數的變更可能會減小金線偏移指數。