「整體溫度，節點」結果在執行「反應式成型充填」分析或「微晶片封裝充填」分析時建立。
可以使用它來指示整個零件厚度的權重平均溫度。當聚合物流動時，它是速度權重平均溫度，當流動停止時，則是單純的平均溫度。
「整體溫度」顯示是檢查流動分佈的另一種方式。連續流動 (熱對流) 的區域通常具有較高的整體溫度。當該區域中的流動停止時，整體溫度會快速下降。
充填期間，熱點以整體溫度輪廓線或資料描影出圖表示。熱點是由於充填階段黏性生熱過多而造成的。
如果最高整體溫度接近降解溫度，則請考慮重新設計熱點附近的零件幾何圖形，或變更製程條件。