「固化圖層比率」結果顯示固化程度高於膠化轉換的厚度比率。
膠化轉換表示膠化的開始，此時材料黏度達到「反應式成型」分析中的無限值。
「固化圖層比率」結果產生自中間平面與 Dual Domain「反應式成型」與「微晶片封裝」分析。
固化圖層比率值的範圍是 0-1，指示固化圖層的厚度比率。值越高表示固化圖層越厚 (或流動通道越薄)，流動阻力越大。充填期間，流動區域中的固化圖層增加不會像流動已停止的區域那樣迅速。這是因為來自上游的冷樹脂會抵銷模具壁的熱傳導。流動停止後，模具壁的熱傳導以及反應釋放的熱量會完全佔據該區域。您可以看到固化圖層厚度快速增加。
固化圖層厚度對流動阻力具有非常大的影響，因為流動通道的厚度會隨固化圖層厚度的增加而降低。可以根據流動性的定義來粗略估算厚度降低造成的影響。流動性與零件厚度的三次方成比例。
如果厚度減少 50%，則流動性會減少八分之一 (或流動阻力會增加八倍)。事實上，在流道的範例中，此係數會變為十六。