此對話方塊的「一般」頁籤用於為所有反應式製程常見的某些輸入指定值。
| 成型材料 | 選取及編輯要分析的材料。 |
| 模具材料 | 可讓您選取及編輯要在分析期間使用的模具材料。您可以指定模具材料的密度、比熱與熱傳導係數。 |
| 壓縮壓力機控制器 | 可讓您選取及編輯用來在分析期間控制射出成型製程的製程控制器。 |
| 金線材料 | 可讓您選取及/或編輯要用於射出壓縮分析之預先定義的壓縮壓力機控制器。 |
| 導線架材料 | 可讓您選取及/或編輯在微晶片封裝製程中使用的金線材料。 |
| 製程控制器 | 可讓您選取及/或編輯在微晶片封裝製程中使用的導線架材料。 |
| 求解器參數 | 可讓您選取及編輯要在分析期間使用的求解器參數。例如，您可以規劃中間結果、模具/熔膠收斂條件與分析重新啟動設定。 |
| 射出成型機 | 選取及編輯用來在分析期間模擬您的成型機的射出成型機。您可以規劃射出裝置、液壓裝置與鎖模裝置。 |
| 覆晶充填封膠 | 按一下「編輯」可編輯預設覆晶充填封膠的性質，或按一下「選取」從提供的資料庫中選擇替代的覆晶充填封膠。 |
| 覆晶充填條件 | 可讓您針對「覆晶充填封裝」製程選取及編輯預先儲存的製程條件組合。 |