「氣泡半徑」結果顯示零件中分佈的氣泡半徑大小。
此結果產生自使用「中間平面」或 Dual Domain 分析技術的「微細發泡」分析。
使用此結果
理想狀態下，零件應由均勻分佈的氣泡構成，且每個氣泡的半徑大小都應一致。當然，在壓力最高的澆口區域周圍，氣泡的半徑將比較小。
透過控制射出至聚合物的氣體濃度，可以增加或減小氣泡的大小。一般而言，建議的氣體濃度大約是零件的 0-1%。
建立「氣泡半徑」XY 出圖結果可讓您將氣泡半徑厚度與時間進行比較。
註: 只有在求解器參數中指定的「分佈結果數」大於零時，「氣泡半徑」結果才可用。
若要指定要輸出的分佈結果數，請按一下 
)，如有必要，請按一下「下一步」來存取「充填與保壓設定」頁，然後按一下「進階選項」，再按一下「求解器參數」群組中的「編輯」，並選取「中間輸出」頁籤。
檢查事項
- 氣泡生成量與每個氣泡的半徑取決於射出的塑膠量與氣體濃度。如果射出的氣體不足，零件將發生短射。如果射出的氣體過多，則可能會導致表面拋光較差。