「再次熔解區域,零件嵌入件」結果展示射出零件時嵌入件可能已熔解的位置。
此結果在使用 3D 分析技術進行「充填」分析結束時產生,且已為嵌入件塑型。
您可以編輯出圖性質,來控制再次熔解區域的顯示方式。
當由於從零件熱傳導而使嵌入件材料溫度高於其轉換溫度時,即會發生再次熔解。此結果可讓您瞭解在零件與嵌入件之間的邊界上可能會發生再次熔解的位置。
再次熔解較薄的表層可增加元件之間的結構強度。但是通常不希望這樣做,因為這會導致嵌入件的性質 (例如其確切形狀或光學性質) 發生不可預料的變更。