應力，Mises-Hencky 結果

「應力，Mises-Hencky」結果顯示頂出後的變形狀態下，剖面內所選圖層上零件中的 Mises-Hencky 應力 (最大法向應力) (「翹曲」或「應力」分析)，或金線或晶墊中的 Mises-Hencky 應力 (「微晶片封裝」分析)。

註: 只有在您已選取「製程設定精靈」內「要輸出的應力結果」下拉功能表中的適當選項時，此結果才可用。

使用此結果

當材料比較柔軟時，請使用此結果。考慮應力等級較高的區域，並將結果與相關材料標準進行比較。

請注意，出圖與剖面內的某個特定位置對應，該位置由標準化厚度值指定，其中 -1 表示元素底部，0 表示元素中的中心線，而 +1 表示元素頂部。

您可以在「出圖性質」對話方塊的「動畫」頁籤上，檢視或修改標準化厚度值。

註: 由於從元素形心到元素邊的外推法，可以針對此結果產生較小的負值 (依照定義，Mises-Hencky 應力值必須為正)。這些小負值應等於零。

檢查事項

• 查看零件是否將會失敗時，請始終使用最大應力值 (頂部或底部)。