** 錯誤 99086 ** 從中間結果檔中讀取金線偏移分析的拖曳力資料時 出現問題。
您已選取包含金線偏移模擬的分析順序,且根據求解器參數中的「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」設定,此模擬將透過啟動 Abaqus 或 Autodesk Simulation Moldflow Insight 隨附的「應力」分析求解器來執行。此訊息指示在「微晶片封裝」分析存取或讀取由 Abaqus 或 Autodesk Simulation Moldflow Insight 建立的中間結果檔案時發生了錯誤。
請檢查您執行分析之機器上工作管理員暫存目錄的磁碟空間與寫入權限。重新執行分析。