設置覆晶充填分配位置

對於在「覆晶充填封裝」中分配的線，您必須沿線在每個節點處指定分配位置。

執行此作業的方法與為熱塑射出成型製程設定射出位置的方法相同。

註: 如果您要執行動態分配 (在多次傳遞間分配封膠)，將需要在 (「邊界條件」頁籤 > 「分配」面板 > 「設定控制器」) 下設定分配控制器，並勾選「製程設定精靈」中的「執行動態分析」。