熔解的塑膠將會優先流過模具的較厚區域，但是對零件幾何圖形稍做變更有助於實現平衡流動。
導流道和抑流道
導流道是沿流徑增加厚度，以提高沿該路徑的流速。
抑流道是沿流徑減少厚度，以降低沿該路徑的流速。
導流道和抑流道可用來確保母模仁中的所有流徑同時充填，以實現平衡的流徑。通常，最適合的聚合物射出位置將不會界定相等流徑；而如果使用多個聚合物射出位置，又會建立多餘的熔接線。因此，在設計規格內改變厚度是平衡流徑的最適合方式。
下圖為厚度均勻的方形板，且聚合物射出位置位於中心，將會示範流動。左圖的零件展示了充填不平衡的徑向流動陣列，它會導致較早充填的區域過度保壓，進而引發變形問題。在右圖的零件中，已從零件中心到轉角增加板的厚度，如此可減少這些方向的流動阻力
下列動畫展示了如何變更零件某些部分的厚度，才能建立更平衡的流動陣列。導流道和抑流道將會建立接近於平衡流動的充填陣列，且可以執行其他細化，以使流動更平衡。
註:
- 如有可能，請使用抑流道，而不要使用導流道，以使零件重量減到最低。
- 收縮與厚度成函數關係，因此請務必考慮厚度變更會對翹曲產生的影響。