您可以使用不同的材料來將鑄模貼附到導線架上的銷。傳統上金線的材質都是金。
半導體裝置構造中的最後一個步驟是包裝晶片。此製程又稱為微晶片封裝，牽涉到在導線架上安裝積體電路或鑄模、用金線將鑄模墊連接到銷上，及密封鑄模。可以模擬這個最後的步驟，並評估對金線的影響。