室温で荷重のない繊維充填複合材料構造では、構成レベルで非ゼロの自己平衡応力があります。これは、高い硬化温度から室温まで下がる、構造の初期冷却が原因で発生します。構成レベル(繊維/母材)における熱残差応力は、部分的に繊維と母材材料の線膨張特性の違い、および空間的に変化する繊維方向による構造の異方性特性が原因で発生します。
Advanced Material Exchange は、外部から機械的荷重または熱荷重を適用する前に存在する、これらの構成レベルの熱残留応力を考慮します。この場合、熱残留応力は複合材料全体の応力状態に影響し、材料が破損する機械的荷重レベルに影響します。
構造解析で熱残留応力の影響を考慮するには、次のキーワードを使用して HIN ファイルを作成する必要があります。
*CURE STRESS
HIN ファイル(.hin)は、熱残留応力のモデリングなどの特別な解析機能に使用できる補助テキスト ファイルです。HIN ファイルは .hin 拡張子を使用して、入力ファイル(.inp)およ構造インタフェース ファイル(.sif)と同じ名前を指定する必要があります。解析の実行前に入力ファイルおよび構造インタフェース ファイルと同じフォルダに、HIN ファイルを配置します。