リアクティブ粘度モデルは、熱硬化性樹脂の温度、せん断速度、および硬化に対する依存性を表します。このモデルは、リアクティブ成形解析、半導体封止成形解析、またはアンダーフィル封止成形解析で使用できます。
材料の粘度を決定するために、次の方程式を使用します。
-
は粘度(パスカル sec)です -
: せん断速度(1/秒) -
は温度 (deg K) -
は硬化度(0～1) -
、 -
、 
、 
、 
、 
、 
、 
、 
、 
(ゲル化コンバージョン)はデータ フィッティング係数
注: このモデルは、低いせん断速度で降伏挙動を示さない熱硬化性材料に対して使用してください。低いせん断速度で降伏挙動を示す材料に対しては、Herschel-Bulkley-WLF 粘度モデルを使用してください。アンダーフィル封止成形のアンダーフィル封止材料には、アンダーフィル粘度モデルを使用してください。