半導体封止成形解析用のワイヤーのモデリング

半導体封止成形ワイヤー スイープ解析用にモデルを準備するには、ワイヤーをメッシュとともにモデリングします。ワイヤー スイープ解析と充填+保圧解析用のメッシュは、実行時に内部的に分離します。ワイヤーをモデリングする手順は次のとおりです。

1. ([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [半導体封止成形])をクリックし、[半導体封止成形]を選択します。
2. ワイヤー形状を表す 1 つまたは複数のカーブを作成します。
3. ([形状]タブ > [プロパティ]パネル > [割り当て])をクリックします。
4. [選択]をクリックし、ドロップダウン リストから[ワイヤー]を選択します。
5. [ワイヤーの選択]ダイアログ ボックスで適切なワイヤー タイプを選択して、[詳細]が正しいことを確認します。
6. [選択]をクリックして[ワイヤーの選択]ダイアログ ボックスを閉じます。
7. [OK]をクリックして[プロパティの割り当て]ダイアログ ボックスを閉じます。
8. メッシュの生成
   注: ワイヤー スイープ解析またはワイヤー スイープ詳細解析を含む解析順序の場合は、ワイヤーを 1D ビーム要素としてメッシュ生成します。

注: 各ワイヤーの両端で境界条件を指定する必要があります。これらの境界は、X、Y、Z の各方向の変位値と回転値がゼロとなる必要があります。