DOE ビルダー - 品質基準タブ

このタブを使用して、[DOE ビルダー]の[変数]タブで選択した制限内で評価する、解析結果を選択します。

充填+保圧 . これらの基準は、特に注記がない場合、すべてのメッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出
充填完了時のバルク温度

バルク温度変化の最小化 (Midplane および Dual Domain メッシュ タイプのみ)

型締力

充填時に金型を閉じておくために必要な型締力の最小化

射出圧力

材料を流動させるためにラムで必要な圧力を、ランナーがある場合は、成形機圧力限界の 75% またはそれ未満にまで最小化

せん断応力

応力亀裂による樹脂の劣化および不良などの原因となる、キャビティを流動する樹脂層間のせん断応力または摩擦の最小化(Midplane および Dual Domain メッシュ タイプのみ)

ヒケ深さ

サーフェスの反対面にあるフィーチャーによって発生する可能性の高い、ヒケ深さの最小化

フロー フロント温度

充填過程でフロー フロント温度低下が 2~5°C を超えないように、フロー フロント温度変化を最小化

冷却時間

冷却時間の最小化することで、突出までの時間を最小化

突出時の体積収縮

成形品全体の体積収縮変化を最小化することで、反りを低減

保圧完了時の時間

保圧完了に要する時間を最小化し、サイクル タイムを最適化 (Midplane および Dual Domain メッシュ タイプのみ)

成形品重量/質量

成形品重量 (ランナーを除く) を最小化することで、サイクル タイムおよび生産コストを低減

冷却および冷却(FEM)

次を最小化

  次の基準は、コインジェクション成形プロセスにおいて Midplane メッシュのみで利用可能です。
樹脂 A 体積

コア材料に十分な空間が残るように、樹脂 A 体積を最小化

樹脂 B 体積

成形品を完全に充填するように、樹脂 B 体積を最大化

樹脂 A 重量

コア材料に十分な空間が残るように、樹脂 A 重量を最小化

樹脂 B 重量

成形品を完全に充填するように、樹脂 B 重量を最大化

冷却および冷却 (FEM) . これらの基準は、特に注記がない場合、熱可塑性樹脂成形プロセスにおいて、すべてのメッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出
平均キャビティ表面温度

サイクル タイムを最小化、成形品品質を最適化するために、平均キャビティ表面温度を最小化 (冷却(FEM)のみ)

平均金型表面温度

冷却時間を最適化するために、樹脂が金型に接触する部分の樹脂/金属の境界面の金型温度を最小化

回路圧力

回路圧力を最小化することで、冷却システムを最適化

回路レイノルズ数

レイノルズ数の変化を最小化することで、冷媒流量を最適化

成形品熱流束(表側/裏側)

サイクル タイムと反りを最小化するために、金型/成形品の境界面全体の熱流束を最小化

固化層パーセンテージ

反り発生の可能性を最小化するために、固化層パーセンテージを最小化 (冷却(FEM)のみ)

溶融層パーセンテージ

反り発生の可能性を最小化するために、溶融層パーセンテージを最小化 (冷却(FEM)のみ)

回路冷媒温度

冷媒入口から出口までの冷媒温度変化を 2-3°C 未満となるように最小化

回路金属温度

サイクル中の冷却回路金属温度変化を、入口温度から 5 ℃を超えないように最小化

金型表面温度(表側/裏側)

冷却および反りの問題を最小化するために、樹脂/金属の境界面の金型温度変化を最小化

温度差、成形品

成形品の表側と裏側の温度差が、5℃ を超えないように最小化 (Midplane のみ)

冷却時間

サイクル タイムを最適化するために、成形品全体の冷却時間変化を最小化

最大成形品温度

サイクル タイムと成形品の反りを最小化するために、成形品温度を最小化

サイクル タイム

サイクル タイムを最小化することで、樹脂通過量を最大化してコストを最小化

反り . これらの基準は、すべてのメッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出
変位量、全要因

反りを最小化するために、変位量変化を最小化

応力 . これらの基準は、特に注記がない場合、熱可塑性樹脂成形プロセスにおいて、すべてのメッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出
微小変形、応力

反りを最小化するために、変位量変化を最小化

大変形、応力

反りを最小化するために、変位量変化を最小化

最大せん断応力

樹脂の劣化および応力亀裂による不良などの原因となる、キャビティを流動する樹脂層間のせん断応力変化の最小化

Mises-Hencky 応力

樹脂の劣化および応力亀裂による不良などの原因となる、Mises-Hencky 応力変化の最小化

収縮 . これらの基準は、熱可塑性樹脂成形プロセスにおいて、Midplane および Dual Domain メッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出
線形収縮

線形収縮変化の最小化

線形収縮率のエラー

線形収縮変化の最小化

オーバーモールディング . これらの基準は、オーバーモールディング成形プロセスで利用できます。
品質基準 コメント
第 2 ショット、充填完了時のバルク温度

Midplane および Dual Domain のみ

第 2 ショット、型締力  
第 2 ショット、射出圧力  
第 2 ショット、せん断応力

Midplane および Dual Domain のみ

第 2 ショット、フロー フロント温度  
第 2 ショット、冷却時間  
第 2 ショット、突出時の体積収縮  
第 2 ショット、保圧完了時の時間

Midplane および Dual Domain のみ

第 2 ショット、サイクル タイム

3D のみ

第 2 ショット、成形品質量/重量  
半導体封止成形 . これらの基準は、半導体封止成形プロセスでのみ利用できます。
品質基準 コメント
パドル変位

3D のみ

Von Mises 応力

3D のみ

ワイヤー スイープ

Midplane および Dual Domain のみ

第 1 主方向の応力、ワイヤー

Midplane および Dual Domain のみ

ワイヤーせん断応力

Midplane および Dual Domain のみ

Mises-Hencky 応力、ワイヤー

Midplane および Dual Domain のみ

ワイヤー スイープ指標

Midplane および Dual Domain のみ

面内ワイヤー スイープ

Midplane および Dual Domain のみ

パドル シフト

Midplane および Dual Domain のみ

第 1 主方向の応力、パドル

Midplane および Dual Domain のみ

パドルせん断応力

Midplane および Dual Domain のみ

Mises-Hencky 応力、パドル

Midplane および Dual Domain のみ