このダイアログ ボックスは、選択したアンダーフィル封止材材料のプロパティを表示/編集するために使用します。
このダイアログ ボックスの[推奨条件]タブは、アンダーフィル封止材材料の推奨成形条件を指定するために使用します。
現在選択している封止材のプロパティを表示するために、このダイアログ ボックスにアクセスするには、スタディ タスク ペインの[材料選択]タスクを右クリックして、[詳細]を選択します。
現在選択している材料のプロパティを編集するために、このダイアログ ボックスにアクセスするには、スタディ タスク ペインの[プロセス設定]タスクをダブルクリックして、[アドバンス オプション]をクリックし、アンダーフィル封止材オプションと関連する[編集]ボタンをクリックします。
このダイアログ ボックスで定義したプロパティ値セットは、[名前]ボックスに表示される名前でプロパティ セットに保存されます。
| 初期封止材温度 | プロセス開始時にチップ キャビティに進入する際の封止材温度を指定します。 ほとんどの場合、この温度はサブストレート温度と同じであると仮定できます。 |
| 初期封止材温度範囲 | [初期封止材温度範囲] 領域には、封止材料に使用できる温度範囲が表示されます。 初期封止材最小温度は[Tmin]ボックスに表示され、初期封止材最大温度は[Tmax]ボックスに表示されます。 |
| サブストレート温度 | プロセス中のサブストレート温度を指定します。 サブストレート温度はアンダーフロー速度を決定する上で重要です。サブストレート温度の標準値は 100℃ です。 |
| サブストレート温度範囲 | [サブストレート温度範囲] 領域には、材料に使用できるサブストレート温度範囲が表示されます。 最小サブストレート温度は[Tmin]ボックスに表示され、最大サブストレート温度は[Tmax]ボックスに表示されます。 |