ワイヤー スイープ解析の実行

成形プロセスに半導体封止成形を指定していることを確認します。

1. ([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [解析順序])をクリックします。
2. [解析順序の選択]ダイアログ ボックスで、[充填+保圧+ワイヤー スイープ]または[充填+保圧+ワイヤー スイープ詳細]を選択して、[OK]をクリックします。
3. これらのオプションが表示されていない場合は、[詳細]をクリックして、さらに多くの解析オプションを表示します。
4. 必要に応じて、スタディ タスク ペインで をダブル クリックして材料特性を変更します。
5. 必要に応じて、スタディ タスク ペインで をダブル クリックして、プロセス設定プロパティを編集します。
6. ([ホーム]タブ > [解析]パネル > [解析実行])をクリックします。

注: ([ホーム]タブ > [解析]パネル > [ジョブ マネージャ] > [ジョブの中止])をクリックし、解析を中止します。