ワイヤー スイープ指標結果

ワイヤー スイープ指標結果は、集積回路のワイヤーのそばを通過する樹脂流動によって発生する力を示します。

ワイヤー スイープ指標結果は、半導体封止成形解析によって生成されます。

ワイヤー スイープ指標は、次のように各ワイヤーに対して計算およびプロットします。

• 解析では、平面方向のワイヤーの最大変位を示す点を探す。
  注: Dual Domain 解析では、ワイヤー全体で最大変位を示す点を使用します。3D 解析では、各セグメント内で最大変位を示すノードを使用します。
• この最大変位をワイヤーの長さで割る。
• その結果が各ワイヤーのワイヤースイープ指標となる。

注: ワイヤー スイープ指標結果を計算するには、ワイヤー スイープ計算を Autodesk Simulation Moldflow Insight で実行する必要があります。

ヒント: 半導体オプションのソルバー パラメータを編集します( [ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [プロセス設定] 、[プロファイル設定]ページの[アドバンス オプション]ボタンをクリックし、 [ソルバー パラメータ]セクションの[編集]をクリックし、[リアクティブ成形ソルバー パラメータ]ダイアログ ボックスを開きます)。[ワイヤー スイープ/パドル シフト]タブを選択します。[ワイヤー スイープ/パドル シフト シミュレーションの実行:]ドロップダウン ボックスにAutodesk Simulation Moldflow Insightを設定します。