リアクティブ プロセスの射出位置ダイアログ ボックス

このダイアログ ボックスの[一般]タブは、すべてのリアクティブ プロセスに共通する特定の入力値を指定するために使用します。

一般タブ

成形材料	解析する材料の選択および編集をします。
金型材料	解析で使用する金型材料を選択および編集します。金型材料の密度、比熱、および熱伝導率を指定できます。
圧縮プレス コントローラ	解析の射出成形プロセスを制御するプロセス コントローラの選択および編集をします。
ワイヤー材料	射出圧縮解析で使用するために、事前定義した圧縮プレス コントローラを選択または編集します。
リードフレーム材料	半導体封止成形プロセスで使用するワイヤー材料を選択または編集します。
プロセス コントローラ	半導体封止成形プロセスで使用するリードフレーム材料を選択または編集します。
ソルバー パラメータ	解析で使用するソルバー パラメータを選択および編集します。たとえば、中間結果、金型/樹脂収束基準、および解析リスタート設定を指定できます。
射出成形機	解析で成形機のシミュレーションをするために、射出成形機を選択および編集します。射出装置、油圧装置、および型締装置を設定できます。

アンダーフィル タブ

アンダーフィル封止材料	[編集]をクリックして既定のアンダーフィル封止材料特性を変更するか、[選択]をクリックしてソフトウェアが提供するデータベースから代わりのアンダーフィル封止材料を選択します。
アンダーフィル条件	アンダーフィル封止成形プロセス用に事前に保存した成形条件セットの選択および編集をします。