半導体封止成形アドバンス オプション ダイアログ ボックス

このダイアログ ボックスは、解析順序における半導体封止成形解析に関連するアドバンス オプションを指定するために使用します。

このダイアログ ボックスにアクセスするには、半導体封止成形プロセス、および[ワイヤー スイープ]および/または[パドル シフト]を含む解析順序を選択していることを確認します。 ([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [プロセス設定])をクリックして[プロセス設定ウィザード]ダイアログ ボックスを開き、[アドバンス オプション]をクリックして[半導体封止成形アドバンス オプション]ダイアログ ボックスを開きます。非圧縮性ソルバーを使用する解析順序を選択した場合は、[次へ]をクリックし、ウィザードの[プロファイル設定]ページにナビゲートして、[アドバンス オプション]をクリックします。

成形材料	解析する材料の選択および編集をします。
プロセス コントローラ	解析の射出成形プロセスを制御するプロセス コントローラの選択および編集をします。充填過程、速度/圧力切り替え点、保圧/保持過程、金型温度、および型開閉時間を制御できます。
圧縮プレス コントローラ	射出圧縮解析で使用するために、事前定義した圧縮プレス コントローラを選択または編集します。
射出成形機	解析で成形機のシミュレーションをするために、射出成形機を選択および編集します。射出装置、油圧装置、および型締装置を設定できます。
金型材料	解析で使用する金型材料を選択および編集します。金型材料の密度、比熱、および熱伝導率を指定できます。
ソルバー パラメータ	解析で使用するソルバー パラメータを選択および編集します。