プロセス設定ウィザード ダイアログ ボックス: アンダーフィル封止成形設定

プロセス設定ウィザードのこのページは、解析順序のアンダーフィル封止成形に関連するプロセス設定を指定するために使用します。このダイアログ ボックスにアクセスするには、成形プロセスがアンダーフィル封止成形に設定されていることを確認します。 ([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [プロセス設定])をクリックし、[アンダーフィル封止成形設定]ダイアログ ボックスを開きます。

初期封止材温度	プロセス開始時にチップ キャビティに進入する際の封止材温度を指定します。 ほとんどの場合、この温度はサブストレート温度と同じであると仮定できます。
初期封止材コンバージョン	プロセス開始前の封止材の初期コンバージョン (硬化) レベルを指定します。 コンバージョン レベルを指定するには、-1～1 の範囲の値を入力します。 -1 = 誘導時間の開始 (該当する場合) 0 = コンバージョンの開始 1 = コンバージョンの終了
サブストレート温度	プロセス中のサブストレート温度を指定します。 サブストレート温度はアンダーフロー速度を決定する上で重要です。サブストレート温度の標準値は 100℃ です。
硬化温度	熱硬化性材料が、加熱により十分に架橋結合して固化する温度です。
硬化時間	熱硬化性材料が、加熱により十分に架橋結合し固化するのに要する時間です。
ダイナミック ディスペンス解析	このチェック ボックスを選択して、ダイナミック ディスペンスを有効化します。ダイナミック ディスペンス解析により、複数回のパスによって完了するアンダーフィル封止成形ディスペンスのシミュレーションができます。この場合、各射出位置はディスペンス中の遅延時間により、異なる時間に開きます。 [ダイナミック解析の実行]オプションは 3D モデルでのみ利用できます。
アドバンス オプション...	解析のアドバンス オプションを表示します。