表示塑料流体通过集成电路导线时产生的力的值；又称为金线量。
金线偏移指数是模型中每个栅格点处的粘度和速度的乘积之和，并包含除以总栅格点数所得的平均结果。
在包含导线的模型区域中金线偏移指数较高，则说明此位置可能出现导线翘曲。
由于粘度取决于温度、剪切速度、固化速率，金线偏移指数可能因这些变量的变化而减小。