金线偏移指数结果

金线偏移指数结果表示塑料流通过集成电路导线时产生的力。

金线偏移指数结果通过微芯片封装分析生成。

将为每条金线计算并绘制金线偏移指数，如下：

• 分析找到金线在平面方向上的最大位移点。
  注： 采用双层面分析技术时，使用整条金线的最大位移点。采用 3D 分析技术时，使用每段中具有最大位移的节点。
• 用金线长度除以此最大位移。
• 结果即为每条金线的金线偏移指数。

注： 为了计算金线偏移指数结果，必须在 Autodesk Moldflow Insight 中执行金线偏移计算。

提示： 编辑“芯片选项求解器”参数，方法为单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “工艺设置”）、“曲线设置”页面、“高级选项”按钮、“求解器参数”区域，然后单击“编辑”以显示“反应成型求解器参数”对话框。选择“金线偏移/晶片位移”选项卡。将“进行金线偏移/晶片位移模拟，在”下拉框设置为 Autodesk Moldflow Insight。