启用表面拆分和打开模型

启用表面拆分，打开 CAD 模型，然后将表面拆分选项恢复为默认状态。

为什么要执行表面拆分？

对于后续将对此模型执行的热分析，将在电路板的顶部施加对流载荷。在 CAD 模型中，电路板顶部是单个表面。这意味着芯片和边连接件下方的表面部分将受到对流载荷，尽管它们不暴露在环境空气中。此问题的解决方法是在导入 CAD 模型时执行表面拆分。

表面拆分操作将拆分与装配件内的其他部件相交的 CAD 部件的表面。对于此模型，执行表面拆分时，电路板单个顶面将变成六个单独的表面。生成的表面如下所示：

• 电路板顶部的裸露区域（一个表面）。这是可能发生对流热损失的表面。
• 芯片下方的区域（一个表面）
• 每个边连接件下方的区域（四个表面）

默认情况下，表面拆分在 Simulation Mechanical 中处于禁用状态。

打开 CAD 模型的两个步骤

根据在 SimStudio 工具中是否构造了电路板 CAD 模型，选择以下两个步骤之一：

• 如果是从教程在 Autodesk SimStudio 工具中创建电路板 CAD 模型继续，请使用过程 I。我们假设 SimStudio 工具已启动，电路板 CAD 模型处于打开状态。
• 如果在 SimStudio 工具中未创建电路板 CAD 模型，或如果选择不安装 SimStudio 工具应用程序，请使用下面的步骤 II。我们假设 Simulation Mechanical 应用程序已启动，并且没有模型处于打开状态。

步骤 I：将 CAD 模型从 SimStudio 工具推送到 Simulation Mechanical

1. 在 Simulation Mechanical 中，单击 “工具”“选项”“应用程序选项”。您也可以通过单击屏幕左上角的应用程序按钮，然后单击应用程序菜单内的“选项”按钮来访问此命令。
   1. 选择“CAD 导入”选项卡。
   2. 单击“整体 CAD 导入选项”。
      1. 激活“导入时拆分表面”旁边的“是”单选按钮。
      2. 单击“确定”接受整体 CAD 导入设置。
   3. 单击“确定”退出“选项”对话框。
2. 切换到 SimStudio 工具应用程序。
3. 单击 “附加模块”“在 Mechanical 中进行仿真”以传递模型进行分析。
4. 跳转到步骤 II 的第 2 步并从这里开始继续执行到页面末尾。

步骤 II：将 IGES CAD 模型拉入 Simulation Mechanical

1. 在 Simulation Mechanical 中，单击快速访问工具栏 (QAT) 中的 “打开”。此时将显示“打开”对话框。
   1. 如果“最近的文件”选项处于选中状态，则单击对话框左上角的“打开”图标 () 以浏览其他文件。
   2. 导航至您的教程模型文件夹。
   3. 在“文件类型”下拉菜单的“CAD 文件”部分中选择“IGES 实体文件 (*.igs; *.ige; *.iges)”选项。
   4. 单击“打开”对话框左下角的“选项”按钮。
      • 激活“导入时拆分表面”旁边的“是”单选按钮。
      • 单击“确定”。
   5. 选择文件 Circuit Board.igs
   6. 单击“打开”。
2. 在“选择分析类型”对话框中，选择“热”“稳态热传递”，然后单击“确定”。
3. 当提示是否使用默认 Simulation Mechanical 调色板取代 CAD 模型颜色时，单击“是”。
4. 当提示导入 CAD 部件名称时，单击“是”。模型将在“FEA 编辑器”环境中打开，如下图所示。

   

5. 单击 “工具”“选项”“应用程序选项”。
   1. 选择“CAD 导入”选项卡。
   2. 单击“整体 CAD 导入选项”。
      1. 激活“导入时拆分表面”旁边的“否”单选按钮。
      2. 单击“确定”接受整体 CAD 导入设置。
   3. 单击“确定”退出“选项”对话框。
      提示： 可以选择让程序在每次打开 CAD 模型时提示您是否要执行表面拆分。但是，如果执行此操作，请注意此附加提示将不会在 Simulation Mechanical 教程的步骤内列出，它们基于默认程序设置。

下一页