问题说明

本教程使用来自电路板稳态热传递分析教程中创建的模型的结果。如果未完成此教程，请使用教程模型文件夹中的 Circuit Board Results.ach 归档文件。
保留为必备稳态分析定义的材料属性（热传导率值）。但是，还必须为瞬态热传递分析定义其他属性（质量密度和比热）。正如为稳态分析所做的那样，材料属性是电路板和边连接件的金属和非金属部分的平均值。这些属性基于绝缘材料与导电材料的比例为 90%/10% 的假设。
- 板（部件 1）：质量密度 = 2.39 x 10^{- 4} lbf · s²/in / in³；比热 = 86,900 J/(lbf · s²/in · °F)
- 芯片（部件 2）：硅，Si。这是一个库材料，它已经定义了所需的其他特性。
- 边连接件（部件 3 至 6）：质量密度 = 2.22 x 10^{- 4} lbf · s²/in / in³；比热 = 91,300 J/(lbf · s²/in · °F)
注：通过将板和边连接件的金属和非金属部分作为单独的部件包括在内并分别指定适当的属性，可以执行更精确的仿真。对于较简单的 CAD 模型构造和分析示例，我们使用属性加权平均值，并将每个零部件视为一个整体材料。
从稳态热传递分析的温度曲线开始。
在前 300 秒，内部热生成是零 (0)。在此期间，部件会冷却下来。
从 300 秒到 301 秒，热生成升回至 5W（载荷曲线乘子为 1）。然后，对于剩余的 1200 秒仿真事件，热生成继续维持在该水平。换句话说，热生成是关闭 5 分钟，打开 15 分钟，达到事件总持续时间 20 分钟（1200 秒）。
对流载荷在整个分析中保持不变。保留为稳态分析定义的相同对流载荷参数。