1200 秒时的最大温度稍高于 100°F。接着，我们将绘制最热节点的温度与时间关系图。
- 单击
“查询结果”
“探测”“最大值”以查找最热的节点。 - 在
“选择”“形状”“点或矩形”和 
“选择”“选择”“节点”命令处于活动状态时，单击最大温度探针所指向的节点。此节点靠近处理器芯片顶部表面的中心，如下图所示： 
- 在显示区域中单击鼠标右键，然后选择“图形表示值”。此时将显示一个如下图所示的图形：
选定节点的温度在前 300 秒（冷却期间）大约下降 26°F。300 秒时，温度仍比环境温度大约高 4°。301 秒时，继续以 5 瓦特的速率生成热，而且在仿真事件的剩余时间仍保持此速率。在这个 15 分钟期间内，芯片再次接近稳态温度（小于 0.5°F）。
请注意，非线性冷却和加热速率：
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当接近环境温度时，冷却速率（温度与时间曲线的斜率）会降低。对流热损失速率与表面温度和环境温度之差成比例。因此，当表面温度接近环境温度时，对流热损失接近零。
- 当对流热损失大小与热生成大小接近平衡时，加热速率会减慢。当处理器重新加热时，温度最初增加得比较快，这是由于输入（生成）的相对较多，而对流热损失相对较少。
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本教程现已完成。