蒲松氏比 (微細發泡) 是機械性質值，可指出特定方向上由來自其他方向的應力所導致的應變。這些結果可用於後續應力分析。
網格類型：
中間平面 
Dual Domain 
3D
分析順序包括：
- 充填 (3D 網格)
- 充填與保壓 (中間平面與 Dual Domain 網格)
您不需要纖維充填材料也能產生此微細發泡結果，因為氣泡本身會影響材料的機械性質。
使用此結果
這些結果是針對分析結束時模型中每個元素所記錄的，用於後續應力分析的熱負載計算。