「氣泡半徑」結果顯示零件中分佈的氣泡半徑大小。
此結果是產生自下列網格類型的微細發泡射出成型分析：
中間平面 
Dual Domain 
3D
使用此結果
理想狀態下，零件應由均勻分佈的氣泡構成，且每個氣泡的半徑大小都應一致。當然，在壓力最高的澆口區域周圍，氣泡的半徑將比較小。
透過控制射出至聚合物的氣體濃度，可以增加或減小氣泡的大小。一般而言，建議的氣體濃度大約是零件的 0-1%。
註: 對於網格類型為中間平面或 Dual Domain 的模型，只有當求解器參數中指定的「分佈結果數」大於零時，才能使用「氣泡半徑」結果。
檢查事項
- 氣泡生成量與每個氣泡的半徑取決於射出的塑膠量與氣體濃度。如果射出的氣體不足，零件將發生短射。如果射出的氣體過多，則可能會導致表面拋光較差。