黏度結果

「黏度」結果可顯示聚合物在寫入結果檔案時的黏度。

材料的黏度用於測量材料在壓力下的流動能力。產生的此結果適用於下列網格類型：

以及包括以下分析的分析順序：

註: 針對熱固性製程，黏度結果可用於反應式成型製程與微晶片封裝製程，且僅適用於可壓縮分析順序。這些結果不適用於覆晶充填或 RTM。

黏度結果是在不同時間和不同圖層寫入的一種分佈結果。此結果的最大值為 1.0e7。

重要: 若要建立此結果，請確保您已設定的分佈結果數目大於零。若要檢查您的設定，請按一下

(「常用」頁籤 > 「成型製程設置」面板 > 「製程設定」)，然後按一下「進階選項」。按一下與「求解器參數」關聯的「編輯」，選取「中間輸出」頁籤，然後確認充填階段與保壓階段的分佈結果均大於 0。

註: 對於壓縮類型的成型製程，依預設，此結果會出圖顯示在變形網格上。使用此預設設定時，如果依次按一下各時間步長，將可以觀看聚合物壓縮成零件形狀的過程。若要將其關閉，以便僅查看零件的結果，請在結果上按一下右鍵，然後選取「性質」，並取消勾選「顯示在變形網格上」。

使用此結果

聚合物的黏度取決於溫度和剪切率。一般隨著聚合物的溫度和剪切率上升，黏度會降低，這表示在所施加的壓力下流動的能力更強。結果是根據從母模仁整個熔解 (高於轉換) 部分的黏度分佈計算所得。

對於使用 3D 分析技術的「充填」分析，會計算整個模型的每一個四面體元素或節點的黏度。程式所計算的值是四面體元素或節點的實際黏度值，其代表真正的射出成型情況。3D 黏度結果比快速演算法或有限分差演算法更精確，因為實際值是在實體模型的各個節點上確定的。

對於微細發泡分析而言，氣泡的存在會變更聚合物的黏度。在氣體射出後，黏度會降低。由於氣體濃度會隨時間變更，聚合物的黏度也會隨之變更。此結果可用來展示氣體濃度和氣泡生成對聚合物黏度的影響。

註: 可使用割面工具來檢視整個實體模型的「黏度」結果。