金線偏移指數結果

「金線偏移指數」結果是由通過積體電路的塑膠流產生的力的表現法。

「金線偏移指數」結果由「微晶片封裝」分析產生。

會以如下所述的方式計算並出圖每條金線的金線偏移指數：

• 分析會找到金線上在平面方向位移最大的點。
  註: 使用 Dual Domain 分析技術時，會使用整條金線位移最大的點。而使用 3D 分析技術時，則會使用每條線段中在該線段上位移最大的節點。
• 用此最大位移除以金線長度。
• 得出的結果便是個別金線的金線偏移指數。

註: 若要計算金線偏移指數結果，必須在 Autodesk Moldflow Insight 中執行金線偏移計算。

提示: 依次按一下 (「常用」頁籤 > 「成型製程設置」面板 > 「製程設定」)、「曲線設定」頁面、「進階選項」按鈕、「求解器參數」區域來編輯微晶片選項求解器參數，然後再按一下「編輯」，以顯示「反應式成型解析器參數」對話方塊。選取「金線偏移/晶墊偏移」頁籤。將「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」下拉方塊設定為 Autodesk Moldflow Insight。