流動波前會合可能導致零件內出現弱點。「熔接表面移動 (3D 」結果可追蹤在充填、保壓與冷卻循環中,這些表面的形成與移動。
表面在最初形成之後,可能會移動並結束於已移出其初始形成的位置。像是流動波前溫度、材料轉換溫度、剪切率與模具溫度等因素,會影響這些表面的流動性。此動畫結果會展示此移動。
以下系列的螢幕快照展示了熔接表面可以如何移動的範例。
如果零件在最後一個影像中亮顯的區域中有表面瑕疵,可能起因於第一個影像中形成的熔接表面。
若要正確檢查熔接表面,可能需要以下一或多項條件。
必須重新執行分析,變更才會生效。
在查看零件的強度時,熔接表面是潛在弱點的來源。熔接表面移動 (3D) 會追蹤在整個充填、保壓與冷卻階段中的熔接表面,而不只是初始表面形成。
不會移動的熔接表面是潛在結構弱點的來源,而會移動的表面可能引起表面瑕疵,因為熔接表面的材料可能沉積在零件表面上。
如果是纖維充填材料,流地形會合也可能會妨礙加工零件中這些纖維的局部配向。
熔接表面位於零件的重要部分中或位於可見表面上時,可能需要使用一些技巧來移動,例如變更澆口位置,或透過策略性地更改零件厚度。